PA6T，PA9T 系PA66改进而成，其结晶不太快，流动性一般，晶粒细密，尺寸安定，PA9T料熔点比PA6T料高，PA9T料物性更稳定，过高温变况比PA6T料要轻微些，所以PA9T料会慢慢取代PA6T料。 介电常数 Dielectric Ctant IEC 60250 1 MHz 9T为4.1 6T为3.8，pa9t比6t绝缘好。

PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

PA9T是聚1，9-亚萘基对苯二甲酰胺，与一般的PA不同，电子手机连接器塑料，具有许多独特的性能。 PA9T是均聚物，半芳族主链和9碳长碳链结构。高温尼龙PA6T具有6个碳-碳链长。加工前无需对PA9T进行改性以降低其熔点（306℃），而对PA6T则需要进行改性以降低其熔点，这适用于注塑成型要求。

PA9T的另一个优点是吸水率低，相当于PBT，高温尼龙PA9T价格，它比其他PA6T（例如PA46，PA66和另一种半芳族耐高温尼龙）低得多的。 PA9T具有较高的玻璃化转变温度（125°C）和高结晶度，这使其在高温下仍具有良好的韧性。它比PA66和PA46更好。

主要是用于各种电子产品，连接器，接插件，卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，高温尼龙PA9T，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的"无铅焊锡"已被广泛普及。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。

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